“三星股价因传言成为Nvidia的人工智能供应商而上涨6%”
Samsung stock price rises 6% amid rumors of becoming Nvidia's AI supplier.
据报道，韩国跨国电子巨头三星电子公司已获得向全球人工智能计算领域的领导者Nvidia Corp（纳斯达克股票代码：NVDA）供应先进的HBM3芯片的权利。在这一报道之后，三星股价飙升了6%。
花旗集团分析师彼得·李（Peter Lee）和杨秉熙（Josh Yang）是首批透露三星将从今年第四季度开始向Nvidia供应针对人工智能应用优化的新一代内存芯片HBM3的人士之一。
一旦三星和Nvidia完成了第四代高带宽内存3（HBM3）芯片和封装服务的技术验证工作，三星将负责封装Nvidia的最新人工智能GPU H100，并为处理器提供HBM3芯片。
花旗集团分析师彼得·李和杨秉熙表示：
“在成功进入Nvidia的HBM供应链后，我们预计三星将成为HBM3的主要供应商之一。我们认为三星将是内存和人工智能计算市场增长的长期受益者。”
今年6月，Nvidia开始寻找多样化高带宽内存（HBM3）和2.5D封装的采购方式。该公司正在与潜在供应商探讨合作伙伴关系。三星、安茂科技和SPIL（硅璧科技股份有限公司）被视为选项。
到目前为止，SK海力士股份有限公司（SK Hynix Inc.）一直是Nvidia的HBM3芯片的唯一供应商，也是全球第二大内存芯片制造商和领先的半导体供应商。在2022年6月，SK海力士成为全球首家大规模生产最高性能的DRAM HBM3并占据市场领导地位。在通过苛刻的客户HBM3样品性能评估后，成功供应了Nvidia的H100。
随着三星赢得与SK海力士的竞争地位，Nvidia在芯片供应方面将有更多选择，并不再依赖SK海力士作为唯一供应商。
消息公布后，三星股价收盘上涨6.13%，而海力士股价下跌1.48%。
人工智能内存芯片竞争
三星和海力士一直在采取战略举措，加强其在人工智能内存芯片市场的地位，因为对高效和高性能内存解决方案的需求正在增加。随着三星进入HBM3市场，很明显该公司旨在获取这个快速增长市场的更大份额，并利用其在AI芯片存储技术方面的专业知识支持AI的进步。
三星还在进行先进封装工艺的研发，这是半导体制造的最后一步。该工艺将不同的半导体器件集成在一起，或者将多个芯片进行垂直互连。先进封装技术允许多个设备合并和封装为一个电子器件。
目前，先进封装领域的领导者是台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），其在2.5D封装技术方面的经验已经超过十年。
预计到2027年，全球先进封装市场将激增74%，达到650亿美元。因此，该行业的竞争非常激烈。
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