苹果与高通续签合约,供应5G芯片直至2026年

Apple and Qualcomm renew contract, supply 5G chips until 2026

由于自家生产方面的延迟,苹果公司(纳斯达克股票代码:AAPL)将依赖外部供应的现代芯片来制造支持5G网络的现代智能手机。根据高通技术公司的公告,苹果已经与该公司签署了一项为期三年的协议,延长了两家公司之间的合作。值得注意的是,苹果和高通技术之间的旧协议原本将在今年到期。因此,预计将在今天发布的苹果iPhone 15可能将搭载高通技术的半导体芯片。

在这一公告之后,苹果股价在周一略微上涨,收盘价为179.36美元。值得注意的是,由于推出了几款新产品,AAPL股价今年以来上涨约38%。

苹果和现代芯片供应

为了提升产品的速度和性能可靠性,苹果一直在朝着全面自家生产半导体芯片的方向发展。去年6月,苹果宣布开始生产M2芯片,以取代其前身M1。苹果公司强调,M2具有高效的性能,配备更快的CPU和GPU。此外,M2芯片有200亿个晶体管,比M1多约25%。

然而,苹果公司尚未最终完成自家生产5G半导体芯片。因此,为了与华为Mate 60 Pro等亚洲智能手机巨头竞争,苹果一直在外包其半导体芯片。有趣的是,华为已经设法应对美国政府发布的制裁,利用最新产品中的芯片技术。

值得注意的是,据报道,苹果公司曾与台积电合作,以减少对高通技术产品的依赖。据报道,苹果计划使用台积电的4纳米芯片技术,在2023年大规模生产其5G iPhone的首批产品。

然而,苹果决定继续使用高通产品显示了后者在5G相关产品中提供卓越性能的能力。然而,这项协议预计对高通技术的影响将很小,因为高通技术只会向苹果现代化iPhone设备的约20%提供其Snapdragon 5G现代射频系统。

此次协议是在苹果公司在2019年解决了与高通的专利许可实践诉讼后的三个月内,购买了英特尔大部分智能手机调制解调器业务。

更大的背景

美国和中国之间的半导体之争最近升级,因为两国都不想在新兴技术,尤其是人工智能(AI)领域失去主导地位。随着美国发布制裁,中国作为主要的半导体制造原材料生产国,已经限制了大部分矿石的出口。

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